A 3D-s nyomtatás megváltoztathatja az elektronikai ipart

Alapvetően változtathatják meg az elektronikai eszközök gyártását a Xerox Palo Altó-i Kutatóközpontjában (PARC) fejlesztett úgynevezett chipletekre − a chipek homokszem méretű utódaira − épülő, nano mérettartományú intelligens mikroelektronikai anyagok. Az okos telefonokat, számítógépeket, orvosi berendezéseket és gyakorlatilag bármilyen fejlett elektronikai eszközt kiszolgálni képes anyagot a PARC kutatói a Xerox 70-es években bevezetett lézernyomtatási technológiáján alapuló − és persze továbbfejlesztett − eljárással építik fel: a szilícium chipletek megfelelő pozíciójú és irányú elhelyezéséről egy 3D nyomtató gondoskodik. A berendezés jövőjét illetően a kutatók bizakodók, terveik között szerepel egy asztali gyártórendszer elkészítése is, amivel bárki, házilag, saját otthonában készíthet elektronikai eszközöket. Ehhez feltétlenül szükséges a 3D nyomtatási technológia fejlődése, ugyanis a jelenleg elérhető berendezések nem képesek a homokszem méretű chipletek pontos elhelyezésére. A fejlesztők szerint a lehetőségek már-már beláthatatlanok a chipletek fizikai tulajdonságai miatt: egyrészt képesek intelligens adattárolásra, ami alkalmassá teszi őket mikroprocesszorok, számítógépes memóriák, sőt a hő-, nyomás- és mozgásérzékelést biztosító mikro-elektromechanikai rendszerek építésére is, másrészt rendszereik rugalmas felületeket képeznek, így akár hajlékony eszközök is építhetők belőlük. A technológia fejlesztése egyelőre korai stádiumában van: a PARC kutatói szerint még jó néhány éves munka áll előttük.