Állítsd be Google keresőjét, hogy a találatok között biztos ott legyen az Economx!
Az Intel kutatói elkészítettek egy háromdimenziós (3D), „háromkapus" tranzisztort, amely a hagyományos planár (lapos) tranzisztoroknál nagyobb teljesítményt nyújt, hatékonyabb áramfelhasználás mellett. A fejlesztés a nem planár 3D tranzisztorok új korszakának előhírnöke. A tranzisztorok azok a mikroszkopikus, szilíciumalapú kapcsolók, amelyek feldolgozzák a digitális világ egyeseit és nulláit; ezek a félvezető lapkák alapvető építőelemei. A hagyományos planár tranzisztorokban az elektronikus jelek úgy haladnak, mint egy lapos, egyirányú úton. Ez a megközelítés jól szolgálta a félvezetőipart az 1960-as évek óta, mára viszont, ahogy a tranzisztorok mérete lassan 30 nanométer (ezermilliomod méter) alá csökken, az egyre növekvő áramveszteség miatt egyre nagyobb fogyasztásúak a tranzisztorok - ez viszont már túl nagy melegedést okoz. „Kutatásaink azt mutatják, hogy 30 nanométer alatt a lapos, egykapus planár tranzisztorok egyszerűen túl sok áramot fogyasztanak ahhoz, hogy megfeleljenek a jövőbeni teljesítményigényeknek" - állítja Gerald Marcyk, az Intel alkatrész-kutatólaborjának igazgatója. Véleménye szerint a háromkapus felépítés azt jelenti, hogy az Intel ultraminiatűr tranzisztorokat lesz képes gyártani, amelyek nagy teljesítményt nyújtanak alacsony áramfelhasználás mellett.
