Állítsd be Google keresőjét, hogy a találatok között biztos ott legyen az Economx!
Az IBM elindította a nagy teljesítményű mikrochipek legfejlettebb technológián alapuló gyártását szerverek, valamint kommunikációs és hordozható számítógépes eszközök számára - jelentette be a cég. Az új technológia, a CMOS 9S elsőként egyesíti az IBM réztechnológiával, SOI (silicon-on-insulator - szilícium a szigetelőn) tranzisztorokkal, valamint továbbfejlesztett, kis k-együtthatójú dielektrikum („low-k dielectric”) szigeteléssel kapcsolatos újításait. Mindezek segítségével 0,13 mikronos - az emberi hajszálnál nyolcszázszor vékonyabb - vezetékezésű chip készíthető. A vékonyabb vezetékek és a fejlett anyagok lehetővé teszik, hogy nagyobb feldolgozási teljesítmény kerüljön egyetlen chipre. Így az elektronikai termékek - a számítógépektől a mobiltelefonokig - támogatni tudnak olyan új és teljesítményigényes alkalmazásokat, mint az ujjlenyomat-azonosítás és a vezeték nélküli videózás. A chipek több változatának kísérleti gyártása kezdődött el az IBM új gyártási technológiája alapján. Az új gyártási technológia lesz az alapja az IBM POWER4 processzorok jövendőbeli generációinak, amelyek az IBM eServerek egyik következő generációjában („Regatta” kódnéven) jelennek meg a jövő évben. Az első szállításokat 2001 elejére tervezik.
