Újabb ugrás a chipteljesítményben

Néhány hónappal megelőzve versenytársait az IBM bejelentette, hogy kész a processzorteljesítmény újabb 20-30 százalékos növelésére. Ezúttal olyan chipeket gyártásának megkezdéséről van szó, amelyek a parányi berendezéseken belüli áramkörök szigetelésének javításával erősítik tovább azok képességeit. A processzorokban lévő vezetőszálak szigetelésére évtizedek óta szilikon-dioxidot vagy speciális üveget használnak, ám ezekkel csak 0,25 mikronig lehet csökkenteni a hajszálvékony drótok "vastagságát", mert ha ennél is vékonyabbá tennék azokat, akkor a nem elég erős szigetelés miatt interferenciák, átütések lépnének fel közöttük: azaz nem csak ott folyna az áram, ahol a műveletek elvégzéséhez éppen folynia kellene. A Dow Chemical Co. által szállított úgynevezett low-k dielectric típusú anyag azonban sokkal jobban szigetel, így segítségével 0,13 mikronig csökkenthetik a hajszálnyi vezetők átmérőjét és ezzel növelhetik sűrűségüket a parányok felületén. Ez 20-30 százalékos teljesítménynövekedést hoz. Alig három éve múlt, hogy rézvezetőket kezdtek alkalmazni alumíniumszálak helyett a legjobb mikroprocesszorokban, ami szintén 20-30 százalékos javulást eredményezett. Az összeadódó chiperősödést az internet növekvő igényei "felszívják", a most bejelentett új technológiával készülő mikroprocesszorok például a következő évben jelenhetnek meg a háló elérésére is képes mobiltelefonokban.