Idén 14. alkalommal rendezi meg a Hungexpo Zrt. az Industria Nemzetközi Ipari Szakkiállítást, amely – a nemzetközi trendek szerint kidolgozott stratégiájának megfelelően – a korábbiakhoz képest bővebb tartalommal jelentkezik. A kiállításhoz ezúttal szorosan kapcsolódik az elektronikai, elektrotechnikai, automatizálási újdonságokat fölvonultató ElectroSalon, a vegyipar eredményeit bemutató Chemexpo, a biztonságtechnikai, munkavédelmi kínálatot felsorakoztató Securex, valamint a nemzetközi haszonjárműipar és fuvarozás modellújdonságait, illetve szolgáltatásait kiállító Truck-expo.
Az idei szakkiállításon 16 ezer négyzetméteren összesen 29 ország 734 kiállítója mutatkozik be. A rendezvénysorozat rangját emeli, hogy csaknem 30 százalékot tesz ki a külföldi cégek aránya. A legnagyobb kiállítási területeket bajor, japán, kínai, lengyel, olasz, román, szlovák és tajvani cégek, illetve intézmények igényelték.
A szakvásárokhoz kapcsolódóan – a négy kiállítási napon – összesen harminc konferenciát tartanak, amelyeken az egyes ágazatok rangos képviselői tartanak előadásokat, szakmai bemutatókat.
Az idei szakkiállítás-sorozat bejelentéséről szóló sajtótájékoztatón elhangzott az is, hogy a jövő évtől az Industriát kétévenként rendezik meg és az iparon belüli szakosodás részeként új témakörökben, új elnevezésű szakmai vásárokat tartanak. Így önállósul az ElectroSalon, amelyet évente tartanak, ezenkívül az egyes ágazatok képviselőit tömöríti majd a Logexpo, amelyen a szállítmányozási, raktározási cégek, szolgáltatók vesznek részt. Ugyancsak külön kiállításon: a Subcon+-on mutatkoznak be a beszállítóipari, fémfeldolgozói vállalkozások, valamint a Fluidtechen a pneumatikai eszközök, szivattyúk, kompresszorok, az Energexpón az energetikai gépek gyártói, illetve forgalmazói, az Economic Forumon pedig a pénzügyi szolgáltatások kínálatával ismerkedhetnek meg az érdeklődők.
A Chemexpo és a Securex is megtartja kétéves kiállítási gyakoriságát: a jövőben is az Industriával együtt mutatkoznak be e szakterület hazai és külföldi képviselői.
