Állítsd be Google keresőjét, hogy a találatok között biztos ott legyen az Economx!
Évek óta küszködnek a processzortervezők azzal a gonddal, hogyan drótozzák össze a chipekben az egyre kisebb felületre összezsúfolt egyre több tranzisztort. A helyzet hasonlatos ahhoz, ahogy a nagyvárosokban fokozatosan lehetetlenné válik a felszíni közlekedés a sok kereszteződés, lámpa, zebra miatt. Ennek megfelelően a megoldás mintáját is a modern várostervezéstől vette át az IBM New York-i kutatóbázisán dolgozó Kathryn Guarini és csapata – derül ki a The Economist tudósításából.
A terv egyszerű: helyezzünk egymás fölé több vezető réteget, marassunk bele mindegyikbe önálló áramköröket és kapcsoljuk össze a szinteket, így mintegy emeletes processzorokat létrehozva. A bibi csak az, hogy ezzel már korábban is próbálkoztak, ám az áramkörök „beégetéséhez” szükséges magas hőmérséklet miatt a felsőbb „emeletek” készítésekor összeolvadtak az alattuk lévőkön korábban létrehozott áramkörök. Az IBM szakemberei szerint úgy kerülhető meg az akadály, hogy külön-külön készítik el a chipszinteket, majd ezeket alacsony hőmérsékleten egymásra illesztik. A szigetelést különleges eljárással oldják meg, a végeredmény pedig egy olyan plusz szint, amelynek vékonysága a milliméter kétszázad része, de amelynek áramkörein mint egy felüljáró-rendszeren közlekedhetnek az elektronok a tranzisztorok között, megkerülve a „földszint” zsúfolt „úthálózatát”.
A megoldás számos további előnnyel jár. Először is feleslegessé teheti több processzor összekapcsolását ugyanannak a feladatnak az elvégzéséhez, minthogy egy ilyen chip egyedül nekiállhat az adott munkának. Másodszor a három dimenzióban fekvő processzorrétegek egyike ütköző szerepet játszhat, azaz szervezheti a megoldó részbe igyekvő, illetve onnan jövő adatok útját, gyorsítva ezzel az adatfolyam áramlását. Végül e módszerrel olyan processzorfunkciókat is be lehet sűríteni egy eszközbe, amelyeket eddig külön kellett kezelni. Ilyenek például a mobiltelefonokban a rádióhullámok vételéért és adásáért, illetve a készülék egyéb szolgáltatásaiért felelős chipek.
