Évek óta küszködnek a processzortervezők azzal a problémával, hogyan drótozzák össze a chipekben az egyre kisebb felületre összezsúfolt egyre több tranzisztort. A helyzet hasonlatos ahhoz, ahogy a nagyvárosokban fokozatosan lehetetlenné válik a felszíni közlekedés a sok kereszteződés, lámpa, zebra miatt. Ennek megfelelően a megoldás mintáját is a modern várostervezéstől vette át az IBM New York-i kutatóbázisán dolgozó Kathryn Guarini és csapata - derül ki a The Economist tudósításából.
A terv egyszerű: helyezzünk egymás fölé több vezető réteget, marassunk bele mindegyikbe önálló áramköröket, és kapcsoljuk össze a szinteket, ily módon mintegy emeletes processzorokat létrehozva. Ezzel már korábban is próbálkoztak, ám az áramkörök „beégetéséhez” szükséges magas hőmérséklet miatt a felsőbb „emeletek” készítésekor összeolvadtak az alattuk lévőkön korábban létrehozott áramkörök. Az IBM szakemberei szerint úgy oldható meg a probléma, hogy a chipszinteket külön-külön készítik el, majd alacsony hőmérsékleten illesztik egymásra. A szigetelést speciális eljárással oldják meg, elég az hozzá, hogy a végeredmény egy olyan plusz szint, amelynek „vastagsága” a milliméter kétszázad része, s áramkörein mintegy felüljárórendszeren közlekedhetnek az elektronok a tranzisztorok között, megkerülve a „földszint” zsúfolt „úthálózatát”.
A megoldás számos előnnyel jár. Először is feleslegessé teheti több processzor összekapcsolását ugyanannak a feladatnak az elvégzéséhez, minthogy egy ilyen chip egyedül nekiállhat az adott munkának. Másodszor a három dimenzióban fekvő processzorrétegek egyike ütköző szerepet játszhat, azaz menedzselheti a megoldó részbe igyekvő, illetve onnan jövő információk útját, gyorsítva ezzel az adatfolyam áramlását. Végül e módszerrel olyan processzorfunkciókat is be lehet sűríteni egy eszközbe, amelyeket eddig külön kellett kezelni. Ilyenek például a mobiltelefonokban a rádióhullámok vételéért és adásáért, illetve a készülék egyéb szolgáltatásaiért felelős chipek.
K. S.
