Megegyezhetett az Intel és a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), hogy a jövőben a két cég vegyesvállalata fogja működtetni amerikai chipgyártó üzemeit az Egyesült Államok területén.
A megállapodás részleteiről és annak lezárásáról egyelőre szinte semmit nem tudni, így azt sem, hogy a vegyesvállalatban az Intelen és a TSMC-n kívül lesz-e harmadik vagy negyedik fél – a The Information bennfentes forrásokra hivatkozó riportja mindössze annyit közöl, hogy a TSMC üzletrésze 20 százalékos lehet majd.
Amennyiben ténylegesen megegyeznek a felek, akkor az új vegyesvállalat üzemeltetése komoly erőfeszítéseket fog igényelni a felek részéről, mivel jelenleg teljesen eltérő technológiákat, anyagokat és gépeket használ a tajvani és az amerikai cég.
Vannak szkeptikus hangok
Az üzlet megvalósulásában alighanem kulcsszerepe lehet majd az Intel frissen kinevezett vezérigazgatójának, Lip-Bu Tannak, aki félvezetőipari veteránként egyszer más sikerrel fordította meg egy iparági szereplő szerencséjét. Elődje, Pat Gelsinger ugyanakkor március végén szkeptikusan nyilatkozott a TSMC beruházási terveit illetően, szerinte pusztán a gyártókapacitás bővítésével soha nem lesz újra Amerika világelső a félvezetőgyártásban.
Ehhez ugyanis a kutatás-fejlesztési tevékenységet is az Egyesült Államokba kéne áthelyeznie a TSMC-nek, ennek azonban egyelőre nincs semmilyen kézzelfogható jele.
Az év első hónapjaiban többször, több szinten is leült egymással tárgyalni a félvezetőipart érintő kérdésekben az amerikai és a tajvani fél. A TSMC március elején vállalta, hogy további 100 milliárd dollárt költ a chipgyártó-kapacitás bővítésére az Egyesült Államokban, a jelenleg is zajló, 65 milliárd dollár értékű beruházások mellett.