Megkezdődnek a TSMC első európai gyárának a munkálatai, a tajvani chipóriás drezdai üzeme lesz az ESMC, ahol 2027-ben indulhatnak be a gépsorok.

A világ első számú félvezetőgyártója, a TSMC már 2021 óta tárgyalásokat folytat Szászország tartomány vezetésével. Végül tavaly írták alá a szövetségi kormánnyal egy új német gyár létesítéséről szóló megállapodást, a munkálatok pedig idén meg is kezdődnek – írja a Hwsw.

Kapcsolódó

A Drezda  mellett felépülő gyár – ami formálisan az European Semiconductor Manufacturing Corp. (ESM) nevet kapja – 2027-ben állhat működésbe.

A több mint 10 milliárd eurós projekt keretén belül megvalósuló üzem várhatóan havi 40 000 darab 300 mm átmérőjű wafer (Az elektronikában az ostya félvezető vékony szelete, például kristályos szilícium, amelyet integrált áramkörök gyártására, illetve a fotovoltaikában napelemek létrehozásához használnak – wikipedia.) legyártásához szükséges kapacitással rendelkezik majd.

Az új létesítmény a Bosch drezdai üzeme mellet fog felépülni, a tajvani cég a drezdai fab-ot vegyesvállalatban üzemeltetné a Bosch-sal, az Infineonnal és az NXP-vel.  Az említett szereplők kulcsfontosságú befektetőkként 10 százalékos részesedést kapnának. 

Német chipgyártás és autóipar

Az európai chipgyártás fellendítésére irányuló tervek tervek eddig komoly nehézségekkel küzdöttek: késik az Intel németországi gyára, a másik amerikai chipgyártó, a Wolfspeed elhalasztja saját német üzemének építését, hogy a New York-i terjeszkedésre összpontosítsa erőforrásait.

A most újabb létesítménnyel bővülő Szászország tartományi fővárosában már eddig is működött egy félvezetőgyártó-üzem, a GlobalFoundries Fab1 jelzésű gyára több mint egy évtizede kezdte meg a termelést Drezdában.  

Az itteni félvezetőgyártás első számú felvevőpiaca várhatóan a német gépjárműgyártás lesz, sajtóinformációk szerint a drezdai TSMC-üzem chipjeit a Bosch autóipari termékeihez készítik majd.  A vállalat már egy ideje  150 és 200 milliméter átmérőjű ostyákat használ a reutlingeni gyárában, ezt fogják kiegészíteni a mostani 300 milliméteres wafferekkel. 

A Bosch chipjeit többek között légzsákokban, fék- és parkolóasszisztens rendszerekben alkalmazzák. Az automatizált és elektromos járművek térhódításával várhatóan sokkal több és sokkal nagyobb teljesítményű mikrochipre lesz az autógyártásnak szüksége.