Négyéves, 1,4 milliárd dollár értékű kutatás-fejlesztési (K+F) együttműködési megállapodást kötött a következő generációs mikrochipek tömeggyártásának előkészítésére a francia-olasz STMicroelectronics NV (STM), az amerikai Motorola Inc. és a holland Royal Philips NV. A most aláírt szerződéssel a Motorola gyakorlatilag csatlakozik a másik két partner, valamint a tajvani TSMC által a délnyugat-franciaországi Crolles-ban beindított félvezetőgyártó beruházáshoz. A közös erőfeszítéssel kiépítendő félvezetőgyártó a jelenleg használatos 200 milliméter átmérőjű lapkák helyett a közel kétszeres teljesítményt nyújtó, 300 milliméteres lapkákra fog épülni, ilyet ma egyedül a piacvezető Intel alkalmaz. A kisebb méretű, olcsóbb, csökkentett energiaigényű, ugyanakkor nagyobb teljesítményű mikrochipek a mainál jóval kiterjedtebb professzionális és lakossági felhasználást tesznek majd lehetővé. A crolles-i vegyesvállalat az év második felében már beindítja az új mikrochipek gyártását.
A most bejelentett 1,4 milliárd dolláros beruházásnak része az a 700 millió dollár, amit az STM és a Philips e célra eredetileg tervezett költeni. A Reutersnak nyilatkozó elemzők szerint a megállapodást egyértelműen a jelentős összegű K+F költségek megosztásának szándéka motiválta.
G. S.
